Ako opravujeme „sivé“ Wifi?

Posted in Oprava základnej dosky on feb 06, 2020

Ako opravujeme „sivé“ Wifi?

Dostávame veľa správ, ohľadom ceny opravy základnej dosky. V tomto článku predstavíme Vám opravu základnej dosky, aby aj zákazník videl čo vlastne pojem „ oprava základnej dosky“ znamená. Ak niekto chce to vyskúšať, každopádne nech si vyberie také zariadenie, ktoré zákazník už nechce naspäť.

Veľa šťastia!

Proces Vám predstavujeme na iPhone 7.

Skoro každý iPhone má Wifi IC hore na zadnej strane.

Pri starších modeloch ( Iphone 4-6 Plus) Wifi IC sa dá vymeniť aj zvlášť, ale pri novších modeloch ( od iPhone 6S) sú naprogramovaný do pamäte. To znamená, že ak ho chcete vymeniť musíte znovu programovať aj pamäť. Sú na to špecializované moduly a programy. Po odstránení základnej dosky, musíme si odstrániť aj tzv. epoxy ( lepidlo) okolo IC a taktiež z opačnej strany. V prípade príliš veľkého zohriatia, epoxy vytlačí zo súčiastok zváranie, a tieto nebudú poriadne fungovať. Preto musíme epoxy poriadne odstrániť, a len vtedy si môžeme byť istí, že v budúcnosti nebudeme mať s tým problém.

Treba nastaviť na tepeľnej pištole teplotu blízke k topeniu, ale musíme si dávať pozor, aby sme neprehriali základnú dosku. Treba nastaviť takú hodnotu, kde sa spájka trošku roztaví a uvoľnia sa zo základnej dosky všetky prípojky. Pri Iphoneoch používajú spájky bez olova, čo znamená, že bod topenia je vyššia.

Špeciálnym čepeľ sa snažíme zatlačiť pod IC, a zo základnej dosky opatrne vypáčiť. Netreba sa báť, ak sa niektoré spájky odtrhnú, možno to bol zdroj problému.

Teraz môžeme ho vyčistiť. To sa robí väčšinou s hrubšiou spájkovacou pákou, a pomôžeme si olovenu spájkou. Tu tiež treba odstrániť epoxy so špeciálnym čepľom.

Po vyčistení budeme vidieť príčinu problému, čo najčastejšie je odtrhnutá prípojka.

Táto chyba je zvyčajne spôsobená pádom telefónu z veľkej výšky a následkom nárazu v nešťastnom uhle. Tieto stopy musíme opraviť tzv. jumperovaním, čo znamená 0,01 – 0,02 mm-ový drôt. Tento drôt musíme spájkovať na miesto odtrhnutého pinu. Potom zosilníme s UV lepidlom.

Najčastejšie Wifi IC nie je pokazený, čiže musíme ho len preformátovať.To znamená, že prekryjeme cínovými guličkami stranu Wifi IC základnej dosky.

Tento proces sa uskutočňuje pomocou spájkovacej pasty s teplotou topenia 183 ° C. Roztrieme pastu na IC pomocou šablónu a prehrejeme. Ak sa pasta roztavila všade, zobereme si šablónu z IC. Po skončení práce použijeme flux, čo pomôže v spojení guličiek.

Pred zváraním sa tiež odporúča použiť flux, čo uľahčuje proces priľnavosti cínu k základnej doske. Keď sme hotoví, môžeme umiestniť čo najpresnejšie IC na svoje miesto, potom ho môžeme zohriať. Môžeme vidieť keď IC sa pripojí k základnej doske, ale to môžeme skontrolovať aj prostredníctvom pinzety.

Na koniec už ostalo len upratovanie. Použijeme na to 99,9 %-ný isopropyl alkohol. Trochu necháme telefón vychladnúť, a môžeme ho testovať.

Prvý test vykonávame s napájaním špeciálneho kábla,ktorý nahradí batériu. Takto môžeme testovať správnu spotrebu energie. Na koniec nás už čaká len montáž telefónu a môžeme ho poslať naspäť zákazníkovi.